“帮扶菜”端上军营餐桌

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主题峰会上，中国工程院院士钱峰围绕人工智能赋能工业软件创新与实践作主旨演讲，来自中国电科、中国电子、开放原子开源基金会、用友网络、SAP、百川智能、中望龙腾等软件领域知名企业与机构负责人聚焦工业软件、智能科技等领域热点话题作精彩演讲。峰会期间，还发布了《中国工业软件发展报告》，对软件领域未来发展进行了科学研判。

此外，本届软博会还将举办2024年软件和信息技术服务业成果发布会、“软件之夜”嘉年华、生态沙龙等创新活动，并围绕软件领域热点举办8场分论坛，将发布《软件和信息技术服务企业竞争力报告及前百家企业》《2024年软件和信息技术服务优秀企业》和“杰出软件工程师”“优秀软件工程师”“软博会大奖”等，并将围绕行业发展所需开展供需对接、产融对接、人才交流会等系列平行活动。(完)